电子特气制备工艺系统的应用电子特种气体，是一种用于制造半导体及其他电子器件的特种气体，是半导体制造的重要原材料之一，应用于晶圆制造的各个环节。随着半导体产能逐步向中国特别是集成电路制造业转移，本土对品质、品质要求高的电子特种气体需求更加旺盛。电子特种气体，包括硅族气体、卤化物或卤素化合物气体，含硼、磷、砷等原子的气体，以及碳氟化合物气体，种类繁多。与工业气体不同，电子特种气体要求电子级，即更高的纯度，以满足半导体制造微加工工艺的洁净要求，而“特”则体现在其毒性、腐蚀性、可燃性等化学活性上，更容易参与半导体制造过程中的化学反应。电子专用气体的好坏直接影响光电和微电子元器件的质量、集成度、具体技术指标和成品率，对半导体集成电路芯片的质量和性能具有重要意义。国内电子特气虽已占据一定市场，但仍以光伏、LED、平板显示等泛半导体制造为主。集成电路制造用电子专用气体国产化率较低。电子专用气体，特别是关键工艺气体，如果在集成电路制造中需要通过验证，对制备体系、质量控制稳定性和包装都有更高的标准要求。高纯气体产品质量检验要求不同种类的半导体器件，其制造工艺不同，电子特种气体的种类也不同，对电子特种气体纯度的要求也不同。集成电路占据了半导体产品市场80%以上的份额，制造工艺最复杂，技术壁垒最高，审核认证最严格，制造过程中需要的电子特种气体种类最多。并且工艺线宽越小，对电子特种气体的纯度要求越高，需要检测的气体杂质和金属杂质的种类也就越多。除了满足指标要求外，电子特气质量的一致性也非常关键。半导体制造厂采用统计过程控制（SPC）技术控制半导体材料电子专用气体的质量，避免和消除非自然异常，保证质量的一致性，从而保证半导体制造的稳定性和良率。电子专用气体主要用于半导体制造的外延、扩散、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入等工艺。是制造集成电路、平板显示器、化合物半导体器件、光伏器件、光纤等半导体器件不可缺少的基础材料。一。衡量电子特种气体质量的指标不仅指气体本身的纯度，还包括影响制造过程的各种关键杂质含量，如氧气、水分、金属、离子浓度、颗粒物等。我们通常用N（九）来表示气体的纯度。6N表示气体纯度为99.9999%。杂质含量通常为ppm（百万分之一，0.0001%）、ppb（十亿分之一，十亿分之一，0.0000001%）。高纯气体产品品质检验要求（举例）项目指标纯度≥99.999%   杂质氢≤0.5ppm氧≤1.0ppm氮≤3.0ppm一氧化碳≤1.0ppm甲烷≤1.0ppm二氧化碳≤1.0ppm水≤2.0ppm