半导体工艺废气处理方式

依据废气处理的特性,在处理可分为四种处理方式:

1水洗式(处理腐蚀性气体)

2氧化式(处理燃烧性,毒性气体

3吸附式(干式)(依照吸附材种类处理对应之废气

4等离子燃烧式(各类型废气皆可处理)

各类型之处理皆有其优缺点及其适用范围.如表一所示.

处理方式 适用范围 优点 缺点

水洗时 设备便宜处理方式简单 仅能处理水溶性气体

电热水洗式 应用范围较水洗时广 运转成本高

干式 处理效率佳 不适用于容易堵塞或气体流量较大的工艺;运转成本高 等离子式 处理效率佳 成本高,不适用于粉尘过多之工艺，

其中 （1）水洗式废气处理是最便宜的简单的处理方式,但只能处理水溶性气体;目前这类设备用得相当广泛，如MOCVD，PECVD，ICP等设备用NH3 Cl2，BCL3都用得到.

(2)氧化式废气处理则是利用高温(火焰燃烧或者热电偶加热),使气体达到氧化所需温度,转变为没有危害性之气体再排放,应用范围较水洗式广泛,但建造成本及运转成本也较水洗式高;此类设备在PECVD上用得很广泛，如用到SiH4，PH3，B2H6，H2 ，CH4甚至NF3都可用此类设备处理。

(3)吸附式则依照所需处理的废气种类,使用不同材质的吸附料,让废气通过吸附剂转变为没有危害性的气体再排放,此类系统的废气处理效率佳,但由于吸附剂让气体通过的通道由孔隙大小的限制,以及每组吸附剂都有其吸附处理的极限流量,因此不适用于容易堵塞或者气体流量较大的工艺中,而导致吸附剂需经常更换,使运转成本更高;

(4)等离子式,其废气处理范围最广,处理效率佳,唯独其成本较高,且同样不适用于粉尘过多之工艺.

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