深圳沃飞科技有限公司是一家从事气体应用系统工程的高新技术企业，专业为客户提供大宗气体系统、电子特气系统、实验室气路系统、工业集中供气系统、高纯化学品供液系统、Local Scrubber尾气处理系统等全套工程技术服务和配套产品的一站系统解决方案，公司于2018年荣获“国家高新技术企业”认定。

伴随我国半导体、电子行业的快速发展，大宗供气系统的应用越来越广泛，像半导体、制芯、医药、食品等行业都不同程度的使用了供气系统，因此气体管道的施工对于我们来说也越来越重要，要确保其安全性和经济性。

大宗供气系统是半导体生产过程中必不可或缺的系统，其直接影响全厂生产的运行和产品的质量。相比较而言，集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂，因此所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大，也就更具有代表性。大宗供气系统是在气柜基础上开发出来的，可以持续进行超大流量不间断供应特气的供应系统。


一、大宗气体管道系统的设计

必须根据工厂所需用气量的情况，选择最合理和经济的供气方式。氮气的用量往往是很大的，根据其用量的不同，可考虑采用以下两种方式供气：

（1）液氮储罐，用槽车定期进行充灌，高压的液态气体经蒸发器(Vaporizer)蒸发为气态后，供工厂使用。这是目前采用最多的一种方式。

（2）采用空分装置现场制氮。这适用于N2用量很大的场合。集成电路芯片制造厂多采用此方式供气，而且还同时设置液氮储罐作为备用，氧气和氩气往往采用超低温液氧储罐配以蒸发器的方式供应，氢气则以气态方式供应，一般采用钢瓶组(Bundle)即可满足生产要求。

二、大宗气体输送管道系统的设计

经纯化后的大宗气体由气体纯化间送至辅助生产层(SubFAB)或生产车间(FAB)的架空地板下，在这里形成配管网络，再由二次配管系统(Hook-up)送至各用户点。

(2)配管系统的基本设计原则是在主管上按一定间距设置支管端，再在每个支管上按一定间距设置分支管供二次配管使用。另外，主管的管径不必随流量的递减而采取渐缩设计。这种配管系统的确具有充分的灵活性，但由于超高纯气体管路的管件和阀件价格昂贵，该系统的成本之高也是显而易见的。通常，集成电路芯片厂的建设往往会分成若干个阶段，一方面可以缓解一次性投资的巨大资金压力，另一方面也可以根据市场状况作出相应的调整决策。在新厂建设的第一阶段，设计产量往往不是很高，用气点也不是很多，尤其是氢、氩、氧、氦的用气点就更少。因此必须考虑如何来简化该配管系统以降低成本。

三、大宗气体管道系统其它设计要点

在设计中还应遵循国内其他相关规范，如《洁净厂房设计规范》、《氢氧站设计规范》、《供氢站设计规范》等，其中主要的设计要点有：

(1)在主管末端要设计气体取样口，对于氢气和氧气，还需在主管末端设置放散管。放散管引至室外，应高出屋脊1米，并应有防雨、放杂物侵入的措施;

(2)氢气、氧气管道间距问题;

(3)氧气管道及其阀门、附件应经严格脱脂处理，并应设导除静电的接地设施;

(4)氢气管道接至用气设备的支管和放散管，应设阻火器;引至室外的放散管，应设置防雷保护设施;应设导除静电的接地设施。

以上就是沃飞科技关于大宗气体管道系统设计要点的一些见解，希望能给有需要的用户提供参考！