2022-11-23 17:54:21 0
伴随科技迭代发展以及生活需求的不断提高,人们现在对半导体芯片的需求急剧增加。市场对半导体芯片生产技术与生产环境要求进一步提高,这对半导体晶圆制造厂提出了越来越多的要求,定期“体检”将避免系统“隐疾”带来的风险和损失。
众所周知,晶圆制造过程中的主要原材料包括半导体级硅片、光刻胶、光掩模、特种气体等。晶圆制造过程中使用的高纯气体与电子特种气体,被应用于光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键环节,对芯片的成品率、性能以及寿命有着直接影响。当生产制造过程中,易燃易爆性的气体发生泄漏,很可能会引起燃烧爆炸;有毒有害的气体发生泄漏,则会对人产生直接的影响,造成中毒,严重者直接威胁生命安全。因此,流体系统的稳定运行,对半导体晶圆制造的工艺质量和生产安全至关重要。生产安全问题是可以通过专业的“体检”来避免,如按规范操作流体系统,定期防范检查等。
无论“大病”还是“小病”,一切问题要从小抓起,检查结果要谨慎处理,这可以采用定期巡检或者专业技术培训等进行巩固。同时,产线升级改造前,应对原流体系统管路排布及连接形式进行必要的现场评估,避免原设计中存在的缺陷继续存留在升级后的产线系统中,作出相应的改善方案。
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